一种电路板承载装置，包括底座及升降自如地突设于该底座的顶面的多个承载件，其中，该底座内部具有填充流体的腔室，在该底座一侧设有该腔室用阀门，且该底座在顶面凸设有连通于该腔室且上端呈开放状态的多个通管，并且通过该多个承载件自该通管的开放上端插入并结合于该多个通管，所述承载件可浮于该流体且封闭该流体于该通管，以供承载该电路板，并可通过开关该阀门以调节所述承载件自通管的外露高度配合电路板上所设置的元件，从而达到可对应并承载不同规格的电路板多用目的。