组装电路板(PCBA)承载治具结构
授权
摘要
一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，包括一托盘及至少二支柱。所述支柱设置于托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板。藉此，本实用新型的重量较轻，马达的承载负荷较小，提升输送效率，进而增加产能。因为每根支柱的体积小于一片组装电路板的体积，所以在提供相同的承载面积为前提之下，本实用新型的组装电路板承载治具结构的托盘能够承载的组装电路板的数量大于四片，现有技术的组装电路板承载治具结构的托盘只能够承载四片组装电路板，本实用新型的组装电路板承载治具结构的组装电路板承载量明显大于现有技术的组装电路板承载治具结构的组装电路板承载量。
基本信息
专利标题 ：
组装电路板(PCBA)承载治具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021374845.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212487093U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
杨文明林松釜李承泽
申请人 ：
台林电通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202021374845.4
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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