承载平台及检测设备
授权
摘要
本申请提供了一种承载平台及检测设备，包括：支撑台；承载件，具有承载端面，所述承载端面用于承载工件；接料结构，包括若干个接料件，每一所述接料件的一端设置于所述支撑台上，另一端沿竖直方向活动穿设于所述承载件上并相互配合形成与所述承载端面相平行的接料端面；以及承载驱动件，设置于所述支撑台上，且所述承载驱动件与所述承载件驱动连接，用于驱动所述承载件相对于接料件沿竖直方向运动，以改变所述承载端面相对于所述接料端面在竖直方向上的位置。可看出，本申请的承载平台能够实现对工件的自动化上下料，并且兼容性高，结构简单。
基本信息
专利标题 ：
承载平台及检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641113.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216435863U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
高泂邱国良周志坚杜荣钦尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122641113.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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