一种用于浸焊集成电路板的浸焊机
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于浸焊集成电路板的浸焊机，包括浸焊机本体，所述浸焊机本体上设置有锡槽和设置在锡槽两侧的固定架，所述固定架上横向固定有电动滑轨，所述电动滑轨上固定有两个滑块，两个所述滑块分别固定连接有升降机构，所述升降机构自由端固定连接有伸缩支撑件，且两所述升降机构分别与所述伸缩支撑件的两侧连接，当两个所述滑块相互靠近或远离时所述伸缩支撑件形变至不同体积，所述升降机构驱动所述伸缩支撑件沿伸入或离开锡槽方向运动。伸缩支撑件可通过伸缩调节大小，以适用于不同体积电路板的浸焊，且可对电路板进行固定保证浸焊均匀，降低次品率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于浸焊集成电路板的浸焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022174972.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213469894U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
李跃舒纯娟俞然汪燕
申请人 ：
安徽金安正阳电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香樟大道168号科技实业园B-6幢101室
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
练兰英
优先权 ：
CN202022174972.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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