一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机，包括主体，所述主体右端固定安装有操作壁，所述主体右端的上端固定安装有数据显示屏,所述数据显示屏的下方固定安装有示数按键，所述示数按键等距排列于主体右端，所述示数按键下方的左侧固定安装有调控旋钮，所述示数按键下方的右侧固定安装有总开关，所述主体上端的中部固定安装有处理器，所述处理器上端的中部固定安装有气缸，所述气缸位于主体中部的上方。该具有防护结构的集成电路封装用回流焊机，不同于一般的回流焊机，功能更加丰富，可以有效通过外部热源进行双向来加热，速率提高，装置本身可调节性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022012420.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213672331U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
张坤
申请人 ：
北京太伟金属结构工程有限责任公司
申请人地址 ：
北京市丰台区花乡永合庄76号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022012420.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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