用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统
公开
摘要
本申请公开了一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统。所述温控设备包括至少两个循环流道，连接至负载以向负载提供循环液；半导体制冷片组，对循环流道中的循环液进行冷却或加热；泵，用于增压及输送循环液；信息采集单元，采集循环液的物理量数据；控制中心，根据物理量数据和预设温度值发出调节指令；控制阀组，根据调节指令将相应的循环流道接入负载；可调直流电源，根据调节指令控制半导体制冷片组的工作模式及输出温度。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582759A
申请号 ：
CN202210197630.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
常鑫李文博冯涛宋朝阳芮守祯何茂栋曹小康
申请人 ：
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
代理机构 ：
北京乾成律信知识产权代理有限公司
代理人 ：
王月春
优先权 ：
CN202210197630.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G05D23/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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