集成电路制程结构

专利权的终止

摘要

一种集成电路制程结构，包含一可设置所需晶圆的置放平台；一与置放平台对应可进行晶圆包装的包装单元；一与置放平台对应可测试包装后晶圆的测试单元；一与置放平台对应的分割单元，可分割测试后的晶圆，使晶圆分割成多数晶粒；以及一与置放平台对应可将晶粒进行后续组装的组装单元。藉此，可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。

基本信息

专利标题：

集成电路制程结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820302164.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-18

授权号：

CN201256145Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

璩泽明马嵩荃

申请人：

茂邦电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820302164.X

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/66

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2018-10-16 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080918
授权公告日 : 20090610

2011-11-09 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101204904714
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL200820302164X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 茂邦电子有限公司
变更后权利人 : 讯忆科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20110921

2009-06-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201256145Y.PDF

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