集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺

授权

摘要

本申请实施例涉及集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺。根据本申请一实施例的集成电路制程用胶带包括粘结层、基材层以及位于粘结层与基材层之间的缓冲层。该胶带可承受30分钟以上、150℃以上的温度，可同时用于包含晶圆研磨和刷胶烘烤的晶圆背面刷胶工艺中，保护晶圆结构。从而简化了工艺流程，避免了晶圆良率损失和品质风险，优化了包含集成电路封装工艺。此外，根据本申请实施例的集成电路制程用胶带被撕除后不会在晶圆结构表面上留下残胶。

基本信息

专利标题：

集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110429058A

申请号：

CN201910690280.6

公开（公告）日：

2019-11-08

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN110429058B

授权日：

2022-05-24

发明人：

李超

申请人：

苏州日月新半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN201910690280.6

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683