一种用于LED晶圆制程的装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于LED晶圆制程的装置，包括载盘和压环，载盘侧面为倾斜面，载盘侧面与晶圆放置面形成载盘倾斜角，压环用于固定载盘，压环定位角用于定位载盘倾斜角，压片部用于压住载盘边缘。本实用新型设置压环定位角与载盘倾斜角的形状、角度相匹配，在适当增大载盘尺寸的同时，既避免载盘过大导致压环无法压住载盘的问题，使机台能正常工作，又能避免制程时传入到腔室内，载盘与压环产生摩擦过程中，载盘易偏离压环的固定，可有效保证载盘的寿命和晶圆加工良率，实现稳定规模化量产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED晶圆制程的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220133938.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
CN216624228U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林志园洪金居梁基麟陈龙陈乐崔恒平蔡玉梅蔡海防
申请人 ：
厦门乾照光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220133938.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687 H01L33/00 C23C14/02 C23C14/06 C23C14/24 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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