热制程承载盘
授权
摘要
本实用新型公开一种热制程承载盘，包括：外框架、多个肋条件及多个限位支撑块，外框架围绕形成承载面，多个肋条件连接外框架且设置于承载面，多个限位支撑块滑移套设于这些肋条件，每一个限位支撑块的上表面具有多个锯齿结构。本实用新型解决传统的承载盘无法适用多种尺寸的承载件的问题。
基本信息
专利标题 ：
热制程承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020088173.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211568875U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
林宏信
申请人 ：
志圣科技(广州)有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区狮岭镇第二工业区利和路6号
代理机构 ：
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘云贵
优先权 ：
CN202020088173.4
主分类号 ：
B65D85/48
IPC分类号 ：
B65D85/48 B65D19/26 B65D19/44 H01L21/673
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/30
用于特别容易因受震动或压力而损坏的物件
B65D85/48
用于玻璃薄板
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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