SMT制程载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT制程载具，包括PCB基材板，阵列设置有多个承载凹位，所述承载凹位的深度等于待放置线路板的厚度；锣空部，设置在每个所述承载凹位的中部，所述锣空部用于避让所述待放置线路板背面的元件；夹持凹部，设置在所述PCB基材板的两侧。PCB基材板上设置多个承载凹位，可以放置多块线路板，使SMT设备在一个工作周期内加工多块线路板，避免SMT设备频繁更换线路板，间接增大每次SMT加工时间的占比，有利于提高SMT设备的稼动率。
基本信息
专利标题 ：
SMT制程载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021536723.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212910246U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李凯
申请人 ：
珠海海迅软性多层板有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶镇春华路6号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202021536723.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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