SMD制程用载具
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种SMD制程用载具，其利用具有至少一贯孔的一固定部，使该固定部压固一印刷电路板于一承载部，并使欲加工的印刷电路板在加工时可平整地设于该承载部，进而达到提高产品合格率的目的。
基本信息
专利标题 ：
SMD制程用载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620165658.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-15
授权号 ：
CN200983721Y
授权日 ：
2007-11-28
发明人 ：
赖冠颖
申请人 ：
捷营精密有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县新庄市思源路112巷28号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所
代理人 ：
陈践实
优先权 ：
CN200620165658.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2011-02-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101038292769
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006201656589
申请日 : 20061215
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20100115
号牌文件序号 : 101038292769
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006201656589
申请日 : 20061215
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20100115
2007-11-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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