湿制程用清洁机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种应用上更多元,能降低成本、耗能、故障率,并节约空间的湿制程用清洁机构,其技术手段为清洁机构能配合湿制程设备应用,清洁机构至少包括配合湿制程设备设置的机器臂机构及清洁头组;机器臂机构包含水平、垂直位移机构及机器臂、快速公接头,水平位移机构设于湿制程设备后侧,垂直位移机构设于水平位移机构顶侧面,并能被其带动位移,机器臂设于垂直位移机构前侧处,能被其带动位移,快速公接头设于机器臂自由端;清洁头组至少包含水清洗头、药液清洁头及干燥头,其三者皆设有快速母接头,水清洗头能调整喷水角度,快速母、公接头能相互配合,使各头能被机器臂机构分别提起带动位移,以供发挥出相应功能用。

基本信息
专利标题 :
湿制程用清洁机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922106081.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211455651U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
蔡韶庭林伯龙
申请人 :
佳宸科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市
代理机构 :
北京维澳专利代理有限公司
代理人 :
王立民
优先权 :
CN201922106081.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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