一种用于半导体制程工艺的托盘机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于半导体制程工艺的托盘机构；包括托盘载板；该所述的托盘载板的后端部位设置有向上伸出的凸板；该所述的凸板上则通过铰接轴铰接安装有一透明的呈凹状的盖板；而所述的托盘载板上至少设置有两个并排设置的托盘装卸载区域；该所述的托盘装卸载区域包括设置于托盘载板上下侧的并且是左右上下对称的四个卡座。本装置中将传统的抽屉式存放托盘的机构改进为翻盖式的结构，一方面这种结构简化了操作人员的操作动作，托盘的取放更加的方便快捷，不用小心翼翼的抽拉托盘实现取放，而是直接将盖板掀开，手动拿出托盘即可，较大幅度的减小翻料和歪料的情况，减小损坏产品的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体制程工艺的托盘机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921309131.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210223976U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
刘东明周鑫
申请人 ：
上海旻艾半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋
代理机构 ：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于贺贺
优先权 ：
CN201921309131.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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