托盘、用于传送基片的机器人以及半导体工艺机台

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摘要

本实用新型涉及一种托盘、用于传送基片的机器人和半导体工艺机台，半导体工艺机台包括机器人，机器人包括手臂以及托盘，托盘与机械臂的末端可拆卸地连接。而托盘用于支撑并固定基片，包括内部形成有真空通道的本体，本体上设置有真空吸附结构。真空吸附结构包括吸附孔、密封圈和导流槽，吸附孔与真空通道连通，导流槽分布在吸附孔的周围并与吸附孔连通，密封圈环形包围在导流槽的外围并用于形成一个密封真空空间。本实用新型的优点是，通过减小真空压力值，保证托盘在吸附较薄的基片时，不会造成基片被吸破孔或产生表面破损的问题，且在减小真空压力值的同时，还通过增大摩擦力确保基片固定的可靠性。

基本信息

专利标题：

托盘、用于传送基片的机器人以及半导体工艺机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922404140.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210925978U

授权日：

2020-07-03

发明人：

杨军成

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN201922404140.6

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/677