半导体基片
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本实用新型开创了具有如下特征的半导体基片，它是在具有<100>面的单晶硅基片上偏离[011]面的角度小于90°的位置上形成定向面。
基本信息
专利标题 ：
半导体基片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN85201474.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1985-05-20
授权号 ：
CN85201474U
授权日 ：
1986-02-26
发明人 ：
浅井正人
申请人 ：
夏普公司
申请人地址 ：
日本大阪市阿倍野区长池町22-22
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
肖春京
优先权 ：
CN85201474.0
主分类号 ：
H01L12/302
IPC分类号 ：
H01L12/302 H01L29/04
法律状态
1993-10-13 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1990-08-15 ：
专利权有效期续展
1986-09-10 ：
授权
1986-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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