一种半导体基片用声光磁复合抛光装置
授权
摘要
本实用新型涉及超精密加工的技术领域，更具体地，涉及一种半导体基片用声光磁复合抛光装置，包括磁流变抛光组件、催化剂添加组件、光催化组件以及兆声波催化组件，磁流变抛光组件包括第一驱动电机、抛光轴以及抛光盘，抛光轴与第一驱动电机连接且抛光轴可伸入至抛光盘内侧，抛光盘内盛装有磁流变液、抛光盘下方设有在抛光盘内形成磁场的电磁组件、抛光盘的下部连接有驱动抛光盘旋转的驱动组件，催化剂添加组件与抛光盘连通，光催化组件设于抛光盘旁侧，兆声波催化组件与抛光盘连接。本实用新型向磁流变液内添加催化剂，配合光催化组件及兆声波催化组件，磁流变机械抛光与化学氧化腐蚀作用同时进行，具有较好的加工效率和加工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体基片用声光磁复合抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922345505.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211414575U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
卓志佳潘继生阎秋生
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
王锦霞
优先权 ：
CN201922345505.2
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B1/04 H01L21/67 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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