用于半导体基片处理的组合物

专利权的终止

摘要

公开了适用于微电子装置制造的组合物，用于诸如微电子装置前体结构的晶片基片的表面准备和/或清洗。该组合物可用于对必须或打算进一步处理以包括铜金属化布线的晶片进行处理，例如用于诸如微电子装置晶片的表面准备、镀前清洗、蚀刻后清洗、及化学机械抛光后清洗的操作。该组合物包含(i)烷醇胺、(ii)季铵氢氧化物和(iii)络合剂，具有储存稳定性，在氧中暴露时不变暗且抗劣化。

基本信息

专利标题：

用于半导体基片处理的组合物

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101146901A

申请号：

CN200680009578.7

公开（公告）日：

2008-03-19

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

伊丽莎白·瓦尔克沙赫里·那赫施奈杰弗里·A·巴尔内斯埃瓦·奥尔达克达里尔·W·彼得斯凯文·P·严代尔斯

申请人：

高级技术材料公司

申请人地址：

美国康涅狄格州

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

王海川

优先权：

CN200680009578.7

主分类号：

C11D1/00

IPC分类号：

C11D1/00 C11D7/26 C11D7/32 H01L21/461

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C11

动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛

C11D

洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收

C11D1/00

主要以表面活性化合物为基料的洗涤组合物；使用这些化合物作为洗涤剂

法律状态

2018-02-09 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C11D 1/00
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20111109
终止日期 : 20170126

2015-05-06 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101714687763
IPC(主分类) : C11D 1/00
专利号 : ZL2006800095787
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 高级技术材料公司
变更后权利人 : 安格斯公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国康涅狄格州
变更后权利人 : 美国马萨诸塞州
登记生效日 : 20150416

2011-11-09 ：

授权

2008-05-14 ：

实质审查的生效

2008-03-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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