一种半导体基片加工夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体基片加工夹具，主要解决现有半导体基片加工中，在切割工序时，调整晶棒位置时需要反复松紧夹具，以及移位操作繁琐的问题。该夹具包括底座框架，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置通过上述设计，本实用新型在对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环，操作简单。因此，适于推广应用。

基本信息

专利标题：

一种半导体基片加工夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020740560.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-08

授权号：

CN212578939U

授权日：

2021-02-23

发明人：

李俊霖

申请人：

四川科尔威光电科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号

代理机构：

成都慕川专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨艳

优先权：

CN202020740560.1

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04