一种半导体加工用夹具
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用夹具,本实用新型涉及夹具技术领域,半导体加工用夹具,包括底板、夹板一和夹板二,夹板一设有前后对称的两块并位于底板上方,夹板二设有左右对称的两块并位于底板上方,夹板一靠外的一面中心固定连接有连接杆,底板上方前后两侧均设有支撑板,支撑板位于连接杆上方,支撑板左右两侧与底板相接处均固定连接有固定块,支撑板上表面开有若干个呈等距排布的通孔一,连接杆上表面开有若干个呈等距排布并与通孔一对应的定位孔,底板上方开有若干个呈等距排布并与定位孔对应的螺纹孔;本实用新型的有益效果在于:便于对不同形状的半导体进行夹持,调整半导体的夹持位置较为方便。

基本信息
专利标题 :
一种半导体加工用夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022314694.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-17
授权号 :
CN213184254U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
杭州微微机械有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区党湾镇曙光村352号
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN202022314694.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/68  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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