本实用新型提供一种半导体刻蚀夹具。半导体刻蚀夹具，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个上设置有多个凹槽，且所述第一基板和所述第二基板相对合时，所述凹槽形成容纳待刻蚀半导体的容纳槽，所述凹槽的底面开设有贯穿所在基板的开孔。本申请提供的半导体刻蚀夹具，在对小尺寸产品进行测试时，将产品设置于容纳槽中，容纳槽上开设有开孔，因此，不会影响刻蚀过程中所使用的刻蚀液与产品之间的接触效果，而半导体刻蚀夹具本身具有较大的尺寸，可以在针对大尺寸产品进行刻蚀的刻蚀设备中使用，这样，不需要单独设置针对小尺寸产品的刻蚀设备，提高了刻蚀设备的通用性，有助于降低生产成本。