一种半导体刻蚀装置，属于半导体设备领域。为解决成本较高的问题，以及解决成本问题后出现的各部位环境状态不均匀、各部位加工相互影响的问题，本实用新型提供了一种半导体刻蚀装置，包括半导体蚀刻设备，所述的半导体蚀刻设备包括工作腔，所述的工作腔内设有多个工作部分，所述的工作部分包括进气管、上部电极和下部电极，所述的多个工作部分固定在一个驱动台上，驱动台下侧所述的多个工作部分的进气管连接同一个蚀刻气体管道，所述的相邻工作部分之间设有隔离板，所述的驱动台与下部电极间设有垫台，所述的每个进气管的侧面均设有环境监测装置；实现同一环境内多个加工位，并且能够实时监测各部位环境状态是否均匀，防止各部位加工相互影响。