一种半导体刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体刻蚀设备，包括腔室，过滤器和风机，所述腔室包括主体和上盖，上盖设置在主体上，所述过滤器一端与主体枢轴连接，另一端与主体可拆卸连接，过滤器包括第一辊筒，第二辊筒和过滤件，过滤件两端缠绕在第一辊筒和第二辊筒上，所述第一辊筒与电机连接，所述风机设置在上盖中，上盖设有进风口和出风口，进风口设置在上盖上方，出风口设置在上盖下方，所述过滤件设置在出风口中。本实用新型的一种半导体刻蚀设备能够通过自动更换过滤件，延长过滤器的更换时间，从而提升设备的利用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022042297.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213408042U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
杨世武
申请人 ：
昆山首佳智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022042297.1
主分类号 ：
B01D46/10
IPC分类号 ：
B01D46/10 B01D46/00 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D46/00
专门用于把弥散粒子从气体或蒸气中分离出来的经过改进的过滤器和过滤方法
B01D46/10
采用具有平表面的滤板、滤片或滤垫的粒子分离器，如聚尘器
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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