半导体刻蚀设备的上部电极
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半导体刻蚀设备的上部电极内部具有多个通气孔,通气孔均匀分布在以上部电极中心为圆心的多个圆周上,通气孔为一个上圆柱孔与至少一个下圆柱孔的组合形通道,其中上圆柱孔直径大于下圆柱孔直径。一种优选方式是,通气孔为一个上圆柱孔与一个下圆柱孔的组合形通道,上圆柱孔与下圆柱孔为同心圆柱孔,在上部电极的一个直径上,通气孔随着与上部电极中心距离的增大,其上圆柱孔的深度增大。另一种优选方式是,通气孔为一个上圆柱孔与多个下圆柱孔的组合形通道,在上部电极的一个直径上,通气孔随着与上部电极中心距离的增大,其上圆柱孔的直径增大,下圆柱孔的数量增多。本实用新型改善刻蚀均一性,延长了使用寿命。

基本信息
专利标题 :
半导体刻蚀设备的上部电极
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820060516.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-17
授权号 :
CN201181693Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
刘东升
申请人 :
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
刘昌荣
优先权 :
CN200820060516.5
主分类号 :
H01L21/3065
IPC分类号 :
H01L21/3065  H01L21/00  C23F4/00  H01J37/32  H05H1/24  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理,例如电解腐蚀
H01L21/3065
等离子腐蚀;活性离子腐蚀
法律状态
2016-06-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101663504253
IPC(主分类) : H01L 21/3065
专利号 : ZL2008200605165
申请日 : 20080417
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20150417
2014-01-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101687520538
IPC(主分类) : H01L 21/3065
专利号 : ZL2008200605165
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20131230
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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