一种半导体干法刻蚀机
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体干法刻蚀机,包括刻蚀机壳体,所述刻蚀机壳体内固定连接有密封板,所述密封板上对称开设有导风孔,所述刻蚀机壳体的内壁上固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴背离驱动电机的一端转动连接在刻蚀机壳体的内壁上,所述输出轴通过啮合机构连接有转轴,所述转轴上固定连接有扇叶。本实用新型通过驱动电机带动输出轴进行转动,从而使得蜗杆转动,然后带动蜗轮进行转动,进一步地使得转轴转动,从而使得扇叶进行工作吹风,打开控制阀,气流从回流管内吹出,使得刻蚀机壳体内部产生负压,使得刻蚀气体从导风孔内导出,加快了气体的流动性,提高了干法刻蚀的反应速度。

基本信息
专利标题 :
一种半导体干法刻蚀机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920772897.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-27
授权号 :
CN210378964U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
王宜
申请人 :
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄冠华
优先权 :
CN201920772897.8
主分类号 :
H01J37/20
IPC分类号 :
H01J37/20  H01J37/305  H01J37/30  H01L21/67  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/20
物体或材料的支承或定位装置;与支架相联的光阑或透镜的调整装置
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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