干法刻蚀机用多功能安装调试平台
授权
摘要
本实用新型揭示了干法刻蚀机用多功能安装调试平台，包括升降移动的升降平台装置、设于升降平台装置内的旋转装置、以及设于旋转装置顶部的伸缩平台装置；伸缩平台装置包括基板、设于基板顶部的导轨连板、设于导轨连板上沿其长度方向设置的上导轨和下导轨、配合上导轨沿其滑动的上手臂支架、配合下导轨沿其滑动的下手臂支架、以及相对平行设于上手臂支架侧边和设于下手臂支架侧边的若干手臂支撑体，手臂支撑体承载待刻蚀产品，旋转装置内旋转的主轴连接基板。本实用新型实现了在干法刻蚀机内有效调试液晶显示屏的位置，达到最佳刻蚀效果。
基本信息
专利标题 ：
干法刻蚀机用多功能安装调试平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021047599.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212303611U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
杨冬野袁蕾
申请人 ：
苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市常熟高新区技术产业开发区金门路2号2幢
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021047599.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 G02F1/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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