一种半导体致冷件夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种半导体致冷件夹具。所述半导体致冷件夹具包括基座；凹形座，所述凹形座固定安装在所述基座的顶部；两个侧杆，两个所述侧杆均固定安装在所述凹形座的顶部内壁上，所述侧杆的底端与所述基座固定连接；两个固位环，两个所述固位环分别固定套设在两个所述侧杆上；压板，所述压板设置在所述基座的上方，所述压板位于所述凹形座内；矩形防护圈，所述矩形防护圈固定安装在所述压板的底部；两个衔接块，两个所述衔接块分别滑动安装在两个所述侧杆上，两个所述衔接块相互靠近的一侧均与所述压板固定连接。本实用新型提供的半导体致冷件夹具具有夹紧方式可靠稳定、能形成一定保护能力、降低次品率的优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体致冷件夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021282515.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212434597U

授权日：

2021-01-29

发明人：

刘伟阳

申请人：

眉山国芯科技有限公司

申请人地址：

四川省眉山市眉山经济开发区新区

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱婷

优先权：

CN202021282515.2

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L35/34

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20200702
授权公告日 : 20210129
终止日期 : 20210702

2021-01-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载