一种半导体功率测试夹具
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体功率测试夹具,包括框体,所述框体的外侧壁固定安装有驱动电机,所述框体相对的内侧壁安装有升降机构,所述驱动电机的输出轴末端贯穿框体的侧壁并与其侧壁转动连接,所述升降机构的一端与驱动电机的输出轴末端固定连接,所述框体相对的内侧壁均开设有滑动槽,两个所述滑动槽的内部均滑动连接有滑动块,两个所述滑动块相对的侧壁均固定连接有第一连接杆,两个所述第一连接杆远离滑动块的一端共同固定连接有U形板。本实用新型结构设计合理,不仅可以精准地实现了夹具对半导体芯片夹紧力度,同时也能自动实现将夹紧后的半导体芯片放置到测量箱内,有效地提高了工作效率,避免了半导体芯片的损坏。

基本信息
专利标题 :
一种半导体功率测试夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920629617.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-06
授权号 :
CN210427709U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
上海禾馥电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区川沙路151号1幢2层102室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔巍
优先权 :
CN201920629617.8
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R21/00  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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