半导体金属材料通用测试夹具

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种半导体金属材料通用测试夹具。所述半导体金属材料通用测试夹具包括测试台；转轴，所述转轴转动安装在所述测试台上；第一锥形齿轮，所述第一锥形齿,固定套设在所述转轴上；套管，所述套管固定安装在所述测试台的顶部；顶板，所述顶板固定安装在所述套管的顶部，所述转轴与所述顶板转动连接；转盘，上升时转盘固定安装在所述转轴的顶端，所述转盘的顶部固定安装有把手；多个夹持机构，多个所述夹持机构均固定安装在所述测试台的顶部，多个所述夹持机构呈环形分布。本实用新型提供的半导体金属材料通用测试夹具具有可同时对多个半导体金属材料进行固定、节省时间、提高测试效率、加快生产的优点。

基本信息

专利标题：

半导体金属材料通用测试夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020829199.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-18

授权号：

CN212471176U

授权日：

2021-02-05

发明人：

刘伟阳

申请人：

飞曜电子科技（沈阳）有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市大东区建设路127号-5

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱婷

优先权：

CN202020829199.X

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00 G01N33/20