一种半导体元件组装用工装夹具
授权
摘要

本实用新型属于半导体生产组装技术领域,具体为一种半导体元件组装用工装夹具,包括有右夹具和左夹具,所述右夹具的左侧连接有连接杆,所述左夹具的右侧开设有安装槽,所述连接杆位于安装槽内部的一端连接有卡板,所述卡板的一侧设有位于安装槽内部的弹簧,所述右夹具和左夹具的内部分别设有侧撑板。本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:通过左、右夹具、连接杆和弹簧,使左、右夹具可以自适应对半导体基板进行固定,从而提高了夹具的实用性,另外在左、右夹具的一侧设置排风扇,再将排风扇管道连接在净化箱上,使净化箱内部的活性炭材料和水可以对气体中的有害物质进行充分净化,避免了对周围作业环境造成影响。

基本信息
专利标题 :
一种半导体元件组装用工装夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021610499.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN213635947U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
黎勇
申请人 :
深圳百润精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区观澜广培社区吓围新村38-1号1楼B区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021610499.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  B01D50/00  B01D53/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213635947U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332