一种半导体元件组装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电子元件组装方法，步骤如下：步骤一：将颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件通过振动上料装置进行上料；步骤二：将模块标准化的半导体元件通过料盘自动化输送装置进行上料；步骤三：通过取料机械手依次对振动上料装置及料盘自动化输送装置上料的半导体元件进行取料并转移；步骤四：取料机械手将拾取的半导体元件依次释放在组装装置上的装料工位上进行组装；装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；取料机械手将拾取的半导体元件依次层叠放置在单个的组装槽口内；步骤五：装料工位处的组装托盘上的槽口满载时，将该组装托盘取走并送入空载的组装托盘；本发明实现了智能化生产，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496848A
申请号 ：
CN202210012101.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晓英魏亚格
申请人 ：
浙江鼎炬电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区园区中路6号1号厂房3层
代理机构 ：
杭州程隆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曹康华
优先权 ：
CN202210012101.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220106
申请日 : 20220106
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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