一种半导体元件的测试夹持工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体元件的测试夹持工装，包括支撑框架，所述支撑框架的上方活动安装有两个夹持机构，两个所述夹持机构的底部均与第一丝杠螺纹连接，支撑框架的两侧均固定安装有两个滚轮，夹持机构包括移动撑板，移动撑板的上方活动安装有两个移动座，两个移动座的底部均与第二丝杠螺纹连接，移动座的上表面竖直设置有两个固定轴，固定轴上沿竖直方向套设有两个转动环，转动环的外侧套接固定有橡胶环；该测试夹持工装可以对各个移动座上的橡胶环的间距进行调节，可以对不同尺寸的半导体元件进行夹持，适应性强，该测试夹持工装便于移动，方便在各个测试工位之间转移，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体元件的测试夹持工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021234931.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212113669U

授权日：

2020-12-08

发明人：

蒋振荣周海生

申请人：

安徽富信半导体科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩立峰

优先权：

CN202021234931.5

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687