一种半导体发光元件生产用组装平台

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体发光元件生产用组装平台，包括固定架、散热板和半导体器件，所述固定架呈“C”字型结构，固定架的内顶面固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定设置有压板，固定架的内底面设置有转动组件，所述转动组件的上端固定设置有圆盘，所述压板与圆盘相配合，所述圆盘的上表面边缘环绕设置有均匀分布的放置槽，所述放置槽的内侧面对称设置有夹板，所述夹板的外侧面固定设置有滑杆，所述滑杆滑动嵌入圆盘的内部；通过设计放置槽和夹板，将散热板按压在两个夹板之间即可实现对散热板的固定，便于对不同大小的散热板进行夹持组装，且转动圆盘即可快速放置多个散热板和半导体器件，组装效率高，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种半导体发光元件生产用组装平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921209667.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN209963043U

授权日：

2020-01-17

发明人：

李裕杰

申请人：

广西奥盾电子有限公司

申请人地址：

广西壮族自治区梧州市工业园区东华工业小区A-5栋

代理机构：

北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

蒋路帆

优先权：

CN201921209667.7

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/50

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2021-07-09 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20190730
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20200730

2020-01-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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