一种半导体加工的注塑固定夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工的注塑固定夹具，包括底座、上盖、第一手柄、第一连接杆、盖板、注入孔、螺纹孔、第二手柄、第二连接杆、底板、模具凹槽、引流槽、排气槽和第二螺纹孔，本实用新型的有益效果是：本实用结构新颖，制作成本低，使半导体在实际使用打孔过程中，降低了塑封产品的制造成本，还提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工的注塑固定夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122349861.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216329615U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
储小兰
申请人 ：
泗阳群鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园
代理机构 ：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘雷雷
优先权 ：
CN202122349861.9
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
