一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，包括防滑块，固定件，固定槽，缓冲块，限位板，受力块，压块，拉板，移动块，卡块和控制板；所述主体为矩形板状结构，该主体的两侧底部设有凸块，再者，凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮，并且，拉槽的内部底端为弧形结构；所述限位孔通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧，此处的内块是用来安装在安装仓的内部的，使得弹簧可以通过内块将顶块向上顶动，使得基片在插入到安装槽内部的时候，顶块可以向上顶起，从而将基片进行辅助固定，而顶块的侧边为倾斜状结构，是为了使得基片在初步插入的时候进行导向的，使得内块以及顶块可以受力内缩。

基本信息

专利标题：

一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920824959.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-03

授权号：

CN210012015U

授权日：

2020-02-04

发明人：

刘川

申请人：

刘川

申请人地址：

广东省广州市花都区镜湖大道28号D3栋1701房

代理机构：

北京君泊知识产权代理有限公司

代理人：

王程远

优先权：

CN201920824959.5

主分类号：

B65D19/22

IPC分类号：

B65D19/22 B65D19/38

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B65

输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料

B65D

用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件

B65D19/00

托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁

B65D19/22

不带侧壁的刚性托盘

法律状态

2022-05-17 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65D 19/22
申请日 : 20190603
授权公告日 : 20200204
终止日期 : 20210603

2020-02-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载