软基片焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了软基片焊接夹具，用于将软基片安装在基板上，焊接夹具包括：压板、焊接压条、螺钉；压板水平设置，压板上设置有竖向的通孔；焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。本实用新型通过压板、焊接压条、螺钉的组合使得对软基片、导电胶、基板的连接进行挤压，此挤压焊接压条施加给软基片的力基本垂直，且用力均匀，能够让导电胶的厚度均匀，使得软基片平整布置；本申请在焊接压条与第二配合槽的侧壁之间设置有用于溢气的边缘间隙，让导电胶在固化时有溢气的通道，避免软基片在导电胶的固化时候产生的安装不平整情况。
基本信息
专利标题 ：
软基片焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921022415.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210694517U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
田玉龙刘宗岳
申请人 ：
四川众为创通科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区百草路898号成都智能信息产业园7层708、709、710室
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN201921022415.3
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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