本发明公开一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法，其中，半导体芯片用掩模版传送装置用于自光刻机内取出曝光后的掩模版，并送至后处理设备；包括主体、检测机构以及传送机构；主体活动设置，内设有恒温腔；检测机构包括感应器，用以检测主体的位置信息；传送机构包括控制器以及传送手臂，传送手臂活动设于恒温腔，具有取版状态和放版状态，控制器与感应器以及传送手臂电连接；其中，处于取版状态时，传送手臂用以自光刻机内拾取掩模版，并移送至恒温腔内；处于放版状态时，传送手臂用以将恒温腔内的掩模版移送至后处理设备内；通过该传送装置传送曝光后的掩模版，保证掩模版在移送过程中的清洁度，提高掩模版的质量；同时减少人力成本。