本发明公开了一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法及检测装置，方法包括将贴膜后的掩模版放置于载物平台，并接收图像采集单元发送的掩模版的图像，其中，所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像；根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量；根据所述距离偏移量和所述角度偏移量确定掩模版贴膜精度。通过采集掩模版的图像，并根据掩模版的图像直接确定固定在放置于掩模版上方的膜框的保护膜与所述掩模版的距离偏移量以及角度偏移量，根据所述距离偏移量以及所述角度偏移量即可快速确定掩模版贴膜精度，而无需在掩模版上添加标记后人工判断贴膜精度，提高了贴膜精度的检测效率以及精确性。