掩模版定位精度的测量方法
实质审查的生效
摘要

本申请涉及一种掩模版定位精度的测量方法。该方法包括:第一步:使用所述掩模版对被测光片进行曝光形成第一曝光单元;第二步:使得所述掩模版平移第一距离,通过所述掩模版的不同位置再次对所述被测光片进行曝光,使得所述第一曝光单元被叠加曝光形成第二曝光单元;第三步:测量所述第二曝光单元的关键尺寸;第四步:基于所述第二曝光单元的关键尺寸,与基准曝光单元的关键尺寸的比对结果,确定所述掩模版的定位精度;其中,所述基准曝光单元为使用所述掩模版对光片进行曝光操作所形成的曝光单元。本申请可以解决相关技术中无法准确反应该掩模版在实际光刻套刻过程中的实际定位精度的问题。

基本信息
专利标题 :
掩模版定位精度的测量方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114488710A
申请号 :
CN202210127084.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王雷
申请人 :
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
戴广志
优先权 :
CN202210127084.X
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20220211
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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