贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统
授权
摘要
本申请提供一种贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统，涉及掩模版保护技术领域。本申请通过贴附基座的顶端表面与安装有保护膜的贴膜框固定连接，并通过该贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触，该贴附基座的底端表面开设有凹槽，而后在贴附基座的侧壁外表面上安装逆止阀，使该逆止阀与该凹槽配合掩模版所形成的中空空间连通，以通过该逆止阀向抽真空设备提供针对该中空空间的空气抽取途径，并在抽真空设备完成空气抽取后避免该中空空间与外界进行空气交换，将贴膜框吸附在目标掩模版上，从而基于真空吸附原理实现贴膜框与掩模版之间的快速可拆卸贴装，降低半导体制成成本以及掩模版被污染的风险。
基本信息
专利标题 ：
贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122197791.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216154124U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
林锦鸿蔡炯祯吴仕伟
申请人 ：
泉意光罩光电科技（济南）有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区经十路7000号汉峪金融商务中心A4-(4)办公楼九层904室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董艳芳
优先权 ：
CN202122197791.X
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02 B65D59/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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