本发明公开了一种半导体芯片掩模版光刻胶烘烤设备、半导体芯片用相移掩模版光刻胶烘烤方法及存储介质，半导体芯片掩模版光刻胶烘烤设备包括温度分析模块以及加热模块，加热模块包括加热板，用于对放置于加热板表面的掩模版执行烘烤操作，加热板包括温度控制阵列；温度分析模块用于根据在掩模版的PSM基板上形成的掩模图形确定PSM基板中的各个子区域的烘烤温度；温度控制阵列包括多个温度调节单元，温度调节单元与温度分析模块连接，用于将各个子区域的温度调节至对应的烘烤温度。通过将掩模图形各个栅格的图形分布密度进行比例换算成各个子区域的烘烤温度，为PSM基板的不同区域提供精准的烘烤温度，从而提高了掩模版的图像尺寸均匀性。