掩模版及其修正方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种掩模版及其修正方法。所述掩模版的修正方法包括提供掩模版,掩模版中形成有多个栅极图案,其中,多个栅极图案包括设计间距小于设定值的第一栅极图案和第二栅极图案,且第一栅极图案和第二栅极图案位置相对,在对掩模版进行图案修正时,将第一栅极图案靠近第二栅极图案的部分边界沿远离第二栅极图案的方向外移。利用该掩模版制作栅极时,各个栅极图案对应一栅极,且设计间距小于设定值的第一栅极图案和第二栅极图案对应的栅极的形状更接近设计形状且不容易相互接触,进而可以改善栅极之间的短路问题,提高半导体器件的电性能。本发明还提供一种通过上述的掩模版的修正方法修正的掩模版。
基本信息
专利标题 :
掩模版及其修正方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114371596A
申请号 :
CN202210279764.3
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈维邦郑志成
申请人 :
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周耀君
优先权 :
CN202210279764.3
主分类号 :
G03F1/76
IPC分类号 :
G03F1/76 G03F1/72
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1/00
用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1/68
未包含在G03F1/20至G03F1/50组中的制备工艺
G03F1/76
通过成像的掩膜的图案化
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 1/76
申请日 : 20220322
申请日 : 20220322
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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