本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种光掩模版缺陷处理设备、曝光机以及光掩模版缺陷处理方法，光掩模版缺陷处理设备包括装载装置、检测装置、清除装置和控制装置，装载装置设置成装载光掩模版，检测装置设置成对光掩模版进行检测，清除装置设置成对光掩模版上的缺陷进行清除，装载装置、检测装置和清除装置分别与控制装置电连接。根据发明实施例的光掩模版缺陷处理设备，在曝光机具有曝光的功能上增加缺陷处理的功能，缺陷处理过程在曝光机的内部进行，无需将光掩模版取出，避免频繁的取放造成的损坏和二次污染。在曝光前通过检测装置对光掩模版进行检测，检测完成后通过清除装置对缺陷进行处理，降低因缺陷超过允许范围导致的生产损失。