本发明公开了一种半导体芯片用掩模版膜下异物清理方法及设备，该方法用于控制探针对掩模版与保护膜之间的待清理异物进行清理，所述探针包括探针头以及筒状异物回收针体，所述筒状异物回收针体的内部包括分节设置的预设长度的角度弯折关节，各个角度弯折关节之间包括对应的关节部；所述半导体芯片用掩模版膜下异物清理方法的步骤包括：获取所述待清理异物的目标位置；控制所述探针移动至所述目标位置，并控制所述探针对所述待清理异物进行清理。解决了采用激光照射异物的方式而导致的二次污染以及损伤掩模版风险，以及移除原膜对异物进行清理的方式导致时间以及材料成本的浪费的问题。