一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔
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摘要

一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔,基于制程腔体的吸盘结构包括转动机构、吸盘载台、控制器、机台。吸盘载台上沿中心阵列设置有多个吸盘,吸盘载台位于机台上方,转动机构位于吸盘载台下方与机台之间,转动机构与吸盘载台中心连接,转动机构用于带动吸盘载台转动,控制器与转动机构相连。利用机械手臂将晶舟内的多片晶圆依次传送至制程腔中,通过转动机构将空置的吸盘转动至相应的位置接受晶圆,直至所有吸盘中都具有晶圆时方可进行制程,制程结束后,机械手臂再将腔体内的晶圆依次取出,并重新传回晶舟原其所在的位置。在本实用新型中,对晶圆的单片制程进行改进,将大大提升晶圆制程的效率,同时极大程度减少了腔体中能量、气体的损失。

基本信息
专利标题 :
一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921412162.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN210325713U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
林茂春翁智杰黄建顺
申请人 :
福建省福联集成电路有限公司
申请人地址 :
福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
代理机构 :
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐剑兵
优先权 :
CN201921412162.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  H01L21/683  B65G47/91  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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