用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统
公开
摘要
本申请公开了一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统。所述温控设备包括至少两个循环流道，分别连接至负载的不同位置以提供循环液；半导体制冷片组，对循环流道中的循环液进行冷却或加热；泵，用于增压及输送循环液；信息采集单元，采集循环液的物理量数据；控制器，根据物理量数据和预设温度值发出调节指令；可调直流电源，接收调节指令，控制半导体制冷片组的工作模式及输出温度。本申请提供的温控设备具有占据空间小、结构简单、精准位置控温、节能环保等特点，以满足集成电路制程的工业需求。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582760A
申请号 ：
CN202210197684.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
常鑫宋朝阳冯涛李文博芮守祯何茂栋曹小康
申请人 ：
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
代理机构 ：
北京乾成律信知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚志远
优先权 ：
CN202210197684.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F25B21/02 F25D17/02 F25D29/00 G05D23/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
