一种集成电路晶圆再生制程的处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，包括激光除膜装置、化学机械抛光装置和清洗与检测装置，所述激光除膜装置用于对晶圆表面的薄膜移除；所述化学机械抛光装置用于对移除薄膜后的晶圆表面进行抛光处理，所述清洗与检测装置用于对抛光后的晶圆表面进行清洗和晶圆检测，本实用新型提高晶圆再生与生产效率，减少超纯水与化学品用量，消弭产品缺陷的效果，并最终达到了增加产能、提升良率、节能环保等目的。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路晶圆再生制程的处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020179378.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211858597U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
苏晋苗苏冠暐
申请人 ：
北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区荣华中路22号院1号楼6层604-1
代理机构 ：
北京中企讯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊亮
优先权 ：
CN202020179378.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02 B24B53/017 B24B37/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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