电路板微蚀制程药水再生机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板微蚀制程药水再生机,该微蚀药水再生设备用于再生电路板微蚀制程的硫酸双氧水系列蚀刻药水的再生利用,包含一个方形椎底药水储槽(100),一组冷却盘管(200),一组带架桥破坏功能搅拌装置(300),一个成长并输送晶体,同时将药水溢流回电路板微蚀设备的结晶输送器(400)。该设备使用可编程控制器,对停机过久进行自动清洗,定时清洗及侦测堵塞后自动清洗的过程进行控制。本实用新型用于电路板微蚀制程药水再生利用,取代原有定期排放药水重配方式,减少资源浪费,降低环境负荷,节省制造成本。
基本信息
专利标题 :
电路板微蚀制程药水再生机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820118469.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-11
授权号 :
CN201201968Y
授权日 :
2009-03-04
发明人 :
刘峰助
申请人 :
刘峰助
申请人地址 :
台湾省宜兰县罗东镇维扬里5邻中山路四段219巷3号
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
赵海生
优先权 :
CN200820118469.5
主分类号 :
C23F1/46
IPC分类号 :
C23F1/46
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/46
蚀刻组合物的再生
法律状态
2017-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101738766900
IPC(主分类) : C23F 1/46
专利号 : ZL2008201184695
申请日 : 20080611
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20160611
号牌文件序号 : 101738766900
IPC(主分类) : C23F 1/46
专利号 : ZL2008201184695
申请日 : 20080611
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20160611
2009-03-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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