应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统
授权
摘要

一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,其包括配药槽、储存槽及药水缸。药水缸上设置有主槽及副槽,主槽与副槽之间设有循环泵;副槽与储存槽之间的连接管上设置有抽药泵,储存槽与配药槽之间设置有抽水泵;副槽内还设置有铜离子分析仪及铜离子感应探头,抽水泵将药水抽至储存槽内,再铜离子分析仪将数据传输至PLC控制程序电磁阀,从而设定每次的加药量,PLC控制程序电磁阀打开并按照设定添加量,通过抽药泵将储存槽内的药水抽入至副槽内,最后通过循环泵将副槽内的药水抽入到主槽内交替循环从而维持铜离子的稳定。最终达到提高产能、避免在线换缸对生产员工的安全隐患的目的。

基本信息
专利标题 :
应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920517561.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-16
授权号 :
CN210657210U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
王斗
申请人 :
东莞美维电路有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城区外经工业园区
代理机构 :
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 :
范小凤
优先权 :
CN201920517561.7
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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