应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备
授权
摘要
本实用新型公开了应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备，包含有激光加工单元、扫描模块、影像分析单元以及程序单元，其中激光加工单元，依照程序单元所发出的加工路径指令对待加工产品进行激光加工；扫描模块，与激光加工单元连接，用以拍摄该待加工产品，并将影像资料传送至影像分析单元；影像分析单元，与扫描模块连接，用以接收来自扫描模块的影像资料，针对待加工产品的不良之处自行模拟出改善的最佳路径，将该优化后的加工路径信息传送至程序单元；程序单元，与影像分析单元及激光加工单元连接，用以提供激光加工单元指令，使激光加工单元依照该指令进行加工动作。本实用新型能够减少激光加工制程中因为待加工产品本身不良所造成的加工不良率。
基本信息
专利标题 ：
应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922325820.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211966315U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
黄萌义熊学毅苏柏年
申请人 ：
雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
仲伯煊
优先权 ：
CN201922325820.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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